作者：光的天已
半导体制造是一项高精密度操作的技术活，大多环节要求在高度洁净完全无尘的环境中进行，以确保产品的质量和生产效率。为了满足这一要求，必须在特殊的洁净室环境中进行工艺步骤，防止外部空气中的灰尘、细菌和其他污染物进入。半导体封装作为是半导体制造工艺的后道工序，为了更好地让芯片和其他电子元器件实现电气连接，半导体封装车间还需要满足安全要求，包括防火、防静电、防爆、防泄漏等。此外，车间布局和物流规划应优化生产效率和工作人员的操作便利性。本文以EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递某项目为例，详细分析半导体封装车间建设的要点。
根据不同的制造技术，半导体生产制造可以分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。半导体封装是将芯片与外部世界连接的重要步骤，通过封装工艺可以提供机械保护、环境隔离、电气连接和散热功能。在封装过程中，芯片被精确地布局和固定在基板上，然后用可塑性绝缘材料进行灌封，以提供物理强度和保护芯片免受外界环境的影响。因此，在半导体封装工艺中，必须在防静电性能优良的无尘室中进行。洁净度要求根据不同的工艺环节而有所不同，通常从1000级到100000级不等，空气中的尘埃粒子数不得超过3500个/L，换气次数：100000级15次;10000级20次;100030次。设计师依据工艺环境控制要求进行DCC、MAU、FFU等系统的设计运行太正净化环境系数。CEIDI西递封装净化车间的参数设置要求如下：
1.温湿度要求：车间温度一般为222，湿度的目标值大约控制在30%至50%的范围内，允许误差在1%的狭窄的范围内，远紫外线处理区可以小一些，某些区域可放松到5%的范围内。
2.新风量：新风量应满足以下几个方面的需求：非单向流洁净室总送风量的10-30%；补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量；每人每小时保证室内供给的新鲜空气量不低于40m³。
3.送风量：送风量应满足无尘车间内的洁净度和热湿平衡的要求。
需要注意的是，洁净度标准根据客户要求而定，主要包括通过初级、中级和高级空气过滤器构成的空调送回风系统、排风系统以及其他配套系统来实现。
在半导体洁净实验室中，还应该设置适当的灭火系统和消防设备，以应对潜在的火灾风险。防火措施还包括火灾报警器和灭火器的布置。为了确保实验室的安全，还应采取防盗措施，如安装监控摄像头、防护门等设备，以防止未经授权的人员进入实验室区域。防静电性能也是半导体封装过程中的重要考虑因素，如使用防静电地板、防静电工作服等，以保护器件免受静电的影响。
CEIDI西递半导体封装车间设计依据：
《洁净厂房设计规范》 GB50073—2013
《电子工业沽净厂房设计规范》 GB50472—2008
《洁净厂房施工与验收规范》 GB50591—2010
《建筑设计防火规范》 GB50016—2010
《通风与空调工程施工质量验收规范》GB50243-2016
在半导体封装车间中，严格的质量控制和工艺流程是非常重要的，具有十余年专业建设经验的CEIDI西递，半导体上下游产业工业车间建设经验丰富，专业服务已经得到了很多客户的认可。
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